Newsletter de février // Scellage par ultrasons

 In Actus

Solution de scellage par ultrasons pour l’industrie de l’emballage

Fruit de la collaboration entre SinapTec et Thimonnier, société spécialisée dans la conception et la fabrication de machines d’emballages: le système de soudure par ultrasons pour le Doypack®  – emballage souple éco-responsable.

 

> Voir l’application en fonctionnement :

 

Une collaboration en 3 étapes

Tests de faisabilité
Des tests réalisés dans nos locaux sur le produit fourni par Thimonnier, le Doypack®.

Matériaux testés
✔ Polyéthylène
✔ Polypropylène

 

Développement de la solution ultrasons
La solution ultrasons a été définie en fonction du besoin client.

Spécifications
✔ Soudure séquencée
✔ Soudure de 3 sachets en
moins d’1 seconde
✔ 1 soudure en 200ms

 
Intégration en machine
Accompagnement du client pour l’intégration des modules ultrasons dans son process.

Avantages
✔ Taux de fuite < 1/10 000
✔ 1 générateur pour 3 sonotrodes
✔ Economique
✔ Gain de place

 

 

 

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